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PCB 锡焊倒挂焊接台
设备简介

该设备专为 SMT 行业相关 PCB 板激光送丝锡焊工序定制,设备整套系统运 动部分均由伺服电机控制,运动精度高、响应速度快。焊接 XYZ 三轴运动 部分整体集成于机架内并采用独特的从下往上焊接方式,保持激光送丝焊接 过程中 PCB 板所搭载的元器件均正向放置,焊接定位由视觉 MARK 点锁定 每块 PCB 板上元器件相对位置,确保焊接位置的准确性。设备动作主要工 艺流程有自动进料、自动挡停压紧、视觉定位焊点、自动送丝焊接、自动松 开放行、自动出料,亦可根据特定产品增加定制工序。

技术参数
technical parameter
PCB 锡焊倒挂焊接台
外形尺寸(L*W*H)

900*1200*1800mm

加工幅面

200*390mm

性能特点

出射头 X、Y、Z3 轴移动、视觉 MARK 定位、流水线宽度自动调节

控制方式

PC控制,配17寸液晶显示器

X轴行程(电动)

500mm,重复定位精度±0.02mm

Y轴行程(电动

500mm,重复定位精度±0.02mm

Z轴行程(电动)

100mm,重复定位精度±0.02mm

驱动方式

伺服驱动

焊接轨迹输入方式

CNC编程或示教方式

CCD焊缝监视

配17寸液晶监视器,方便观察加工质量及加工

焊接最大速度

70mm/s(视焊点间距而定)

出射头角度调整

15°(视产品具体情况)

工作电源

单相交流220V,功率3.5KW

配套主机型

UW100-915