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双工位锡膏焊接机
设备简介整台设备由大理石结合钣金方通组成,确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式,最大限度利用气动锡膏控制器提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应,高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定性。先进的出膏技术可满足精密电子元器件锡焊焊接,出球速度最快可达1-2点/秒,进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端,同时设备操作简便,极大程度提高客户产品产能,达到高效益、高回报的双赢局面。
产品视频
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技术参数
technical parameter
双工位锡膏焊接机
激光功率

50W—200W

激光波长

915nm/1064nm

激光类型

连续半导体激光器 / 连续光纤激光器

激光能量

0-100J

脉冲宽度

0.2-1000ms

能量稳定性

±3%

上料轴数

2

焊接头数

1

焊接范围

250×250mm

最大速度

300mm/s

重复精度

±20um

温度

15-25℃

湿度

30%-80%

洁净度

Class 10000 and below

电压 & 最大电流频率

220VAC, 最大电流 25A, 50/60Hz

应用领域
application area