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锡球喷射焊接台
设备简介

整台设备由大理石结合钣金方通组成,确保高速焊接机台振动小稳定性高。采用双工位工作模式,最大限度利用锡球出射头提高焊接效率。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应,高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳定进。先进的锡球喷射技术可满足精密电子元器件锡焊焊接,出球速度最快可达3/s,进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端,同时设备操作简便,极大程度提高客户产品产能,达到高效益、高回报的双赢局面。

产品视频
Product video
技术参数
technical parameter
锡球喷射焊接台
激光功率

50W—200W

激光波长

915nm/1064nm

激光类型

连续半导体激光器/连续光纤激光器

激光能量

0-100J

脉冲宽度

0.2-1000ms

能量稳定性

±3%

上料轴数

2

焊接头数

1

焊接范围

250*250mm

最大速度

300mm/s

重复精度

±20um

温度

15-25℃

湿度

30%-80%

洁净度

Class 10000 and below

外型尺寸(L*W*H)

1200*1200*1900mm

电压&最大电流频率

220VAC, 最大电流25A, 50/60Hz

喷球效率

最快3球/s

锡球直径

100-1200um

喷嘴寿命

100K-200K次

氮气输入压力

3-10Bar

氮气气管直径

?6mm

压缩空气输入压力

最大7Bar

压缩空气气管直径

?8mm